I semiconduttori di potenza costituiscono il nucleo fondamentale dei dispositivi elettronici ed elettrici, comprendendo principalmente componenti discreti come FRD, MOSFET e IGBT. L'attuale frontiera tecnologica si sta spostando verso materiali semiconduttori ad ampio-bandgap-come SiC (carburo di silicio) e GaN-su-Si (nitruro di gallio su silicio)-che possono migliorare significativamente le frequenze di commutazione dei dispositivi, le capacità di resistenza alla tensione e l'efficienza.
A livello di sistema, l'"intelligentizzazione" dei dispositivi elettronici ed elettrici si basa su circuiti integrati e architetture software avanzati. Questi includono circuiti integrati-a segnali misti in grado di supportare funzionalità complesse, nonché tecnologie di virtualizzazione MCU multi-core personalizzate per settori ad alta-affidabilità come l'industria automobilistica. Gli ecosistemi software corrispondenti aderiscono agli standard di settore-come AUTOSAR CP (Classic Platform)-e sono progettati per integrarsi perfettamente con i sistemi operativi in tempo reale-compatibili con POSIX-(ad esempio, RT-Thread).
Per ottenere densità di potenza, affidabilità e miniaturizzazione più elevate, sono indispensabili tecnologie avanzate di confezionamento e integrazione. Ad esempio, la tecnologia di packaging dei moduli di potenza incorporati nel PCB- prevede l'integrazione diretta dei chip di potenza nella struttura multistrato di un PCB; questo approccio accorcia drasticamente i circuiti di alimentazione, riduce l'induttanza parassita (abbassandola potenzialmente solo al 25% di quella riscontrata nei prodotti tradizionali) e migliora l'affidabilità termomeccanica.
